公司提供蕊片封裝高精度冷水機組,蕊片封裝制冷,蕊片制冷方案服務(wù)

蕊片制冷方案服務(wù)背景技術(shù):

2. 半導(dǎo)體激光器具有體積小、重量輕、效率高等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于光通信等領(lǐng)域。

3.目前，半導(dǎo)體激光器可以以制冷的形式封裝，通常包括一個金屬底座、一個安裝在金屬底座上的熱電冷卻器和一個安裝在熱電冷卻器上的鎢銅塊。為了安裝背光監(jiān)測探測器芯片，對產(chǎn)品的背光進(jìn)行監(jiān)測，通常將鎢銅塊設(shè)置為一體化的l型，背光監(jiān)測探測器芯片設(shè)置在鎢銅塊的水平部分，激光芯片設(shè)置在鎢銅塊的縱向部分。

水冷式制冷效果較好，但需要冷卻水，風(fēng)冷式靈活方便，無需冷卻水，適合缺水地區(qū)或需移動場合使用。冷凍機的工作介質(zhì)即為制冷系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)著傳遞熱量任務(wù)的制冷劑，常用的制冷劑有：氟里昂、氨、溴化鋰、氯甲烷等，其中氟里昂按其氣化溫度及化學(xué)分子式的不同有氟11(R-11)、氟12(R-12)、氟13(R-13)、氟21(R-21)、氟22(R-22)、氟113(R-113)、氟114(R-114)、氟142(R-142)等多種。上述制冷劑可分別用于低壓(冷凝壓力小于0.3-0.3MPa)高溫(蒸發(fā)溫度大于0℃)、中壓(冷凝壓力1-2MPa)中溫(蒸發(fā)溫度0—-50℃)及高壓(冷凝壓力大于2MPa)低溫(蒸發(fā)溫度小于-50℃)的制冷系統(tǒng)里。

蕊片封裝制冷技術(shù)實現(xiàn)要素:

針對芯片散熱，本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種芯片**制冷裝置，可自動實現(xiàn)對芯片的多級冷卻，有效解決結(jié)溫過高的問題，有效解決熱電芯片熱端溫度過高的問題，有效降低整體功耗。

一種芯片**制冷裝置，包括芯片封裝結(jié)構(gòu)和散熱單元。

所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、模具、引線、芯片粘合劑、模具和襯底。所述芯片位于基板上方，并與芯片粘合劑連接;塑料模具位于芯片上方;引線從芯片的兩端引出并連接到基板中。

所述散熱單元包括微通道散熱器和熱電翅片;所述熱電片主要由單熱電對陣列形成，所述單熱電對包括p、n型熱電臂、銅電*、絕緣襯底、雙金屬片和觸點;所述微通道散熱器位于所述熱電片的熱端，所述蓋板、填充金屬片和底板依次上下排列，所述底板上開有多個平行散熱微通道;微通道散熱器位于熱電片的熱端絕緣襯底上方（備注：文章部分內(nèi)容，轉(zhuǎn)載來源互聯(lián)網(wǎng)）